III-V族化合物晶体结构敏🔯📍感，传🧮统热键合工艺会产生🛹大范围热应力，极易导🙂🐟。
该工艺的对位精度可达600 纳米以内，同时完整保护芯片内部🐔。
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III-V族化合物晶体结构敏🔯📍感，传🧮统热键合工艺会产生🛹大范围热应力，极易导🙂🐟。
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该工艺的对位精度可达600 纳米以内，同时完整保护芯片内部🐔。
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